螺絲鍍環(huán)保鎳高性價比的選擇「多圖」

催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。螺絲鍍環(huán)保鎳

有關這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發(fā)（電偶起始，至鍍覆反應是通過用不同的金屬接觸而啟動）時，PD活性或傳導，可以以相當大的附著力進行電鍍。另外，由于化學鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有大量Pb，Bi等的催化毒性強的合金進行無電解鍍鎳。螺絲鍍環(huán)保鎳

至于電鍍鎳金，由于鍍層的結晶細膩，焊接時溶解擴散的速度相對較慢，需要在焊接時調整工藝，焊接的時間或溫度需要適當的延長或提高。同時要特別關注電鍍時鍍液的純度以及工藝條件的控制，從而確保鍍層中鎳金的純度，否則極易導致可焊性不良的問題。由于電鍍鎳金的結構特點，一般不容易發(fā)生黑鎳以及富磷層的等現象。螺絲鍍環(huán)保鎳


鎳源的影響

研究表明,鍍液中鎳離子濃度低會導致沉積速度變慢,析氫嚴重。隨著鎳離子濃度的增加,一般陰極電流效率會隨之zeng高,鍍層質量得到改善。但鎳離子濃度過高,鍍層的沉積速度過快將導致鍍層粗糙,鍍層中磷的含量也會下降。所以鍍液中的鎳離子要保持在一合適的濃度范圍內。對于不同的鎳源,其陰離子也會對電鍍產生影響。BrennerA[1]的研究表明,S酸鎳的加入將有利于提高陰極電流效率。螺絲鍍環(huán)保鎳