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 決定LED全彩顯示屏好壞的幾大因素：

1、虛焊控制

　　LED顯示屏在出現(xiàn)LED不亮時，往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的，如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題的改善需要嚴格地改善工藝并加強質(zhì)量檢驗來解決。出廠前的振動測試也不失為一種好的檢驗方法。

2、散熱設計

　　LED工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB板的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響LED的表現(xiàn)。

2、整個屏體的防水防塵防潮措施

在箱體與箱體連接處，以及屏體與受力安裝物體結合處要做到無縫連接，避免漏水受潮。在屏體的內(nèi)部要具備很好的排水通風措施，假若內(nèi)部出現(xiàn)積水的情況的時候可以得到及時的處理。

3、關于電路芯片的選擇問題

在我國東北的地區(qū)，冬天里的氣溫普遍都能達到零下十來度，這樣在選擇電路芯片的時候，必須要選擇工作溫度在負40攝氏度指80攝氏度度的工業(yè)級芯片，避免出現(xiàn)由于溫度過低導致顯示屏啟動不了的情況。

    透明led屏出現(xiàn)難題了，該怎樣檢修呢？

首先要分清楚LEDn并故障的具體情況，然后分情況要進行維修，今天要給大家解決透明LED屏的三張故障情況。

屏體黑屏：全彩透明屏黑屏不工作可檢查三個方面，一，確認控制盒是否通電，通電的情況下PWR紅色指示燈會常亮，并檢查信號輸出是否正常，正常的情況下RUN綠燈指示燈頻閃。第二，LED透明屏是否通電正常。第三，確認網(wǎng)線是否接觸良好，可以使用網(wǎng)線測試儀來測試。

   關于小間距LED顯示屏的封裝技術

1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。

2、COB封裝技術

COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術,由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增gao等問題,COB更易于完成小間距。