導熱硅脂供應商服務為先【日氣新材料】

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

在涂抹導熱硅脂的時候，一定不能貪多。經過長時間的實踐，小編我告訴大家，只要少量的導熱硅脂，就可以發揮極大的作用，米粒大小的導熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間換熱。對于較舊或者是移動型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導熱硅脂的用量則要更少。       

一旦你已經將導熱硅脂涂抹在處理器表面時，下面你就可以將它們延展開來。此時你需要準備一個塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動導熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細小的縫隙和溝壑。在此時你必須小心謹慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發生彎曲。

工作溫度是確保導熱材料處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。

油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途，例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。