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發布時間：2021-01-14 05:35
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不同封裝移位原因區別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。（2）、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導致焊膏顏色不均勻，當溫度過高甚至會造成局部變黃，變黑，影響焊料的美觀。當絲網印刷焊錫油墨時，由于絲網印刷表面不平坦，經過一段時間的絲網印刷后，刮板表面會變得不均勻，因此在阻焊層表面會留下刮痕。因此，操作者必須隨時注意觀察表面狀況，一旦發現刀痕跡，應立即擦拭刀，以確保其平滑性。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。為了獲得具有良好外觀質量的印刷板，清潔度的絲網印刷室起著關鍵作用。
SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種： SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質； SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離；前述兩種 SMT貼片加工反應并存。
SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層，即是 SMT貼片加工一種反應， SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸。
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如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。
安裝偏差
放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。
