SMT貼片加工供應常用解決方案「在線咨詢」

降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用；

(4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

(5)采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%；

SMT貼片加工做為一門高精密的技術，針對工藝要求也十分的嚴苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項呢，下邊就為各位講解：

特點：貼片元件數量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的。

貼片過程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質量比比自動印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。

圖像處理不準確，需重新照圖。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經驗豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經驗和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質量的要求，因此接到的訂單往往都是低質量要求的。不僅如此，在手藝焊接進程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會大大增加，此時焊接技能不過關很簡單導致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過度焊接，則會導致溫度過高，延伸焊接實踐，損傷電路板，呈現焊盤脫落的情況。