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激光切割的分類：1）汽化切割利用高能量密度的激光束加熱工件。在短的時間內汽化，形成蒸氣。激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊，實現(xiàn)大熔深焊接，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于極薄金屬材料和非金屬材料（如紙、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。2）熔化切割，激光熔化切割時，用激光加熱使金屬材料熔化，噴嘴噴吹非氧化性氣體（Ar、He、N等），依靠氣體的強大壓力使液態(tài)金屬排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。3）氧氣切割，它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發(fā)生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區(qū)吹出，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。4）劃片與控制斷。激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應力，使材料沿小槽斷開。

激光熔覆頭產(chǎn)品特點：

? 激光級光學模塊化設計，可根據(jù)應用需求，裝配成直光路或彎折光路；

? 可適用于8KW光纖激光或半導體激光；

? 可根據(jù)熔覆需求，配備不同的光學鏡片與模塊，按需求輸出不同光斑尺寸(0.5mm-5.0mm直徑的圓形光斑；條形光斑輸出16mm×3mm)；

? 激光光路同軸度可調；

? 激光能量透射率≥99.5%；

? 采用防震密封設計，配置水路循環(huán)，保證鏡片工作環(huán)境溫度，防止結露；

? 保護窗設計，防止熔覆中灰塵、煙霧污染鏡頭；

? 表面硬化鋁合金總體重量不超過10kg；

?  可配置同軸視覺成像功能，用于可視化示教定位，熔池實時監(jiān)控。

激光沖擊強化

概念

不同于一般的激光加工，不是利用激光產(chǎn)生的熱效應，而是利用激光誘導等離子體沖擊波產(chǎn)生的力學效應來改善材料表面組織和性能的。

優(yōu)勢　　

①　激光沖擊強化能有效地保護被處理試樣表面；

②　激光沖擊強化處理具有可疊加性；

③　激光沖擊強化可獲得特別高的沖擊力，產(chǎn)生很深的強化層；

④　激光沖擊強化可在室溫、空氣條件下進行，工藝過程清潔、無污染，是一種綠色、環(huán)保的表面強化方法，并且處理后試樣表面的光潔度較高，特別適合對表面質量要求較高的試樣進行局部強化處理；

⑤　激光便于聚焦和傳播，激光沖擊加工柔性更好，在常規(guī)方法無法進入的局部表面或不規(guī)則復雜空間的強化處理方面，具有明顯的優(yōu)勢，而且激光沖擊強化的控制參數(shù)較少（激光功率密度、激光光斑尺寸、激光脈沖持續(xù)時間），易于和控制，便于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；

⑥　與傳統(tǒng)機械噴丸相比，激光沖擊處理獲得的材料表面殘余應力深度可達1 mm，約為機械噴丸的2~5倍，而其加工硬化程度明顯低于機械噴丸處理；同時可保留較好的表面形貌，激光沖擊處理后的表面不平度明顯低于機械噴丸處理；

特點

①　超高壓，沖擊波峰壓達到數(shù)萬個大氣壓；

②　超快，塑性變形時間僅僅幾十ns；

③　超高應變率，達到107s-1，比機械噴丸強化高萬倍。