金屬電磁屏蔽材料價格合理「賽普林特」

新型電磁屏蔽材料，主要用在導電高分子材料的填充物，其中銀是比較早期開發的導電填料。

基本信息

中文名稱：新型電磁屏蔽材料

應用領域：導電高分子材料的填充物 

耐溫：700攝氏度

相關材料：抗靜電材料

應用范圍：可與各種樹脂復合，如聚乙浠，聚酯，尼龍，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅樹脂，氟樹脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，鈦酸脂等偶連劑，表面活性劑，也可與其他導電填料混合在基本樹脂內。

銀系導電

填料銀導電漆(市場銷售代表型號有:TF-828導電漆)的導電性好，氧化 速度慢且氧化產物可導電，導熱性好，耐介質性能極佳， 屏蔽效果極佳( 表面電阻率低于0.010Ω/cm，可在高達10GHz的范圍內達75dB以上)。但銀作為導電填料也存在著一些問題:價格昂貴，限制其只在屏蔽要求極其嚴格的環境下使用;銀的遷移會給電子產品小型化帶來困難。所謂銀的遷移，是當銀作為電極而有直流電流流過時，從陽極來的銀在陰極呈樹枝狀生長，導致短路的現象。防止銀遷移的有效的方法是盡量減少涂層中的水分。

銅系導電填料

銅粉的價格適中，導電性也好，但因在空氣中易被氧化，且氧化物不導電而受到制約。現階段銅粉抗1氧化技術取得了很大的進步，是目前具商業價值的導電填料。目前銅粉抗1氧化的技術主要有:(1)表面鍍覆惰性金屬(Ag、Al、Ni等)(2)加入還原劑將銅粉表面的氧化銅還原;(3)有機磷化物處理;(4)聚合物稀溶液處理;(5)用偶聯劑處理。實際應用時，為了達到較好的抗1氧化效果，可以綜合運用上述方法。表面用銀包覆為現階段應用最廣泛的方法，其表面電阻率可達0.075~0.10Ω/cm，在超過1GHz的范圍內屏蔽性能可達75dB。現廣泛應用的就是使用表面鍍銀的銀包銅粉(市場銷售代表型號有:T3銀包銅粉)作為填料的銀銅導電漆(市場銷售代表型號有:TF-801銀銅導電漆)。

復合導電填料

為了降低導電填料的成本，提高導電性能，常采用復合導電填料。復合導電填料按形狀可分為復合粉末和復合纖維。根據芯核物質的不同，金屬包敷型復合粉末可分為金屬-金屬(如Ag/Cu)、金屬-非金屬(如Cu/石墨)和金屬-陶瓷(如Ag/SiO2)3 種類型。此外還有金屬氧化物包敷型復合粉末。復合纖維有多種，如尼龍、玻璃絲、碳纖維等鍍敷金屬或金屬氧化物等。此類導電填料一般作為上述幾種主要填料添加成分使用，對導電涂料的屏蔽性能進行微調，以靈活適應各種情況的需要。