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發布時間:2021-01-14 13:44  
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smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
通孔回流焊接工藝介紹
smt通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法,主要用于含有少數插件的表面組裝板的制造,其技術的核心是焊膏的施加方法。
根據焊膏的施加方法,通孔回流焊可分為三種:管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。
一般而言,smt為了達到50%的孔填充,鋼網開窗必須外擴,具體外擴多少,應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。