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發布時間:2021-10-14 10:46  
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測試的準備時間大大縮短。
能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。
對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展,已從過去的2D檢測發展到3D檢測,具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類:不帶分層功能與具有分層功能。

應用范圍:
1) IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3) SMT焊點空洞現象檢測與量測;
4) 各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗;
7) 芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
在社會發展的背景下,城市化進程逐漸加快,為配合輸變電工程的需要,電力電纜被廣泛應用。電纜附件主要包含了電纜接頭、電纜終端等故障因素,若不能得到及時性的解決,會為電纜接頭檢測方法的構建造成制約。對于電纜接頭而言,其工作的穩定性只有5至10年,在之后會收到運行狀況、環境因素以及人為因素的影響,導致電纜接頭發生老化、劣化的問題,從而降低工作質量。