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更多的數(shù)字相機(jī)，更寬的圖像數(shù)據(jù)傳輸帶寬，更高的圖像處理速度，以及更先進(jìn)的圖像處理算法推出，將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用。

價(jià)格持續(xù)下降，市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大:隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈，以及許多產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，價(jià)格下降已成必然趨勢(shì)，這意味著AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)將逐漸被接受。另外，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀市場(chǎng)將不斷增大。一方面已經(jīng)采用機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品的依賴性將更強(qiáng)；另一方面機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品將應(yīng)用到其它更廣的領(lǐng)域。

百分比越大越好3、編程通過(guò)CAD轉(zhuǎn)換很容易將PCB、元件的坐標(biāo)、種類等信息輸入軟件。編程時(shí)要對(duì)PCB上每一種元件的各種缺陷進(jìn)行編程。要畫出缺陷的檢測(cè)窗口；輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計(jì)算方法；設(shè)置合格通過(guò))的范圍；然后根據(jù)軟件計(jì)算結(jié)果再調(diào)整檢測(cè)窗口的大小，調(diào)整各項(xiàng)設(shè)置參數(shù)，使其達(dá)到對(duì)缺陷不能漏判，而且誤判率較低時(shí)為止。


一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開(kāi)一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。