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發布時間：2021-03-08 12:19
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一六儀器 專業測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法 X射線熒光鍍層測厚儀
應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。在此方向上，薄膜具有微觀結構。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的，其他的兩維方向具有宏觀大小。所以，表示薄膜的形狀，一定要用宏觀方法，即采用長、寬、厚的方法。因此，膜厚既是一個宏觀概念，又是微觀上的實體線度。
由于實際上存在的表面是不平整和連續的，而且薄膜內部還可能存在著、雜質、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要嚴格地定義和測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應根據測量的方法和目的來決定。
經典模型認為物質的表面并不是一個抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實際存在的一個物理概念。
形狀膜厚：dT是接近于直觀形式的膜厚，通常以um為單位。dT只與表面原子（分子）有關，并且包含著薄膜內部結構的影響；
質量膜厚：dM反映了薄膜中包含物質的多少，通常以μg/cm2為單位，它消除了薄膜內部結構的影響（如缺陷、、變形等）；
物性膜厚：dP在實際使用上較有用，而且比較容易測量，它與薄膜內部結構和外部結構無直接關系，主要取決于薄膜的性質（如電阻率、透射率等）。
鍍層厚度分析儀的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆
層測厚時采用。
江蘇一六儀器 X射線熒光鍍層測厚儀
儀器簡介
XTU系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。
搭配微聚焦射線管和先進的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。
檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·測量面積可達0.002mm2·深凹槽可達90mm。
外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測試都沒有難度，讓操作人員輕松自如。
應用領域
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
手表、精密儀表制造行業
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測
衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
