標牌曝光顯影公司誠信企業「利成感光」

高密度圖像轉移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。

為更進一步了解產生故障的原因，現對此種現象進行分析：滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結不牢，使鍍液深入，而造成"負相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。買手機殼的目的是為了能夠更好的保護手機、防止手機摔壞、或者被刮花、同時也為了起到防水、防震的效果，同時個別個性化的手機殼還能夠起到裝飾的作用，讓手機顯得更加新穎特別，手機殼在二十世紀九十年代中后期就開始盛行了。

但缺點是由于是塑料，即使高硬度也無法與金屬物質抗衡，所以會有劃痕，用iphone4s 的人會知道，那個手機殼背面殼體就是IMD工藝，可以拿起來看看是否有劃痕。這就是i5之后換成金屬材質的原因，喬布斯還為用戶辯解說這是歲月的痕跡，其實痕跡就是痕跡，每個物體都有它的優缺點。如果用這種材質且不說成像如何，成本就高的嚇人。另外而且由于是印刷，必須需要一定的量廠家才會去做。

如果您的產品非常薄（厚度在0.03mm--1mm之間），采用其它工藝的話，可能會導致產品變形。而蝕刻卻能保證產品不變形。通常情況下，越薄的產品，精密度就越高。

蝕刻加工過程不會改變金屬材料的硬度、強度、可成型性等物理性質。

有些金屬材料在沖壓過程中易斷裂，且易產生卷邊的毛刺，影產品的裝配，而蝕刻能保證這些材料完好無損。

磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們原有的物理性質。

蝕刻加工出來的產品沒有毛刺

蝕刻深度的均勻性主要受4個方面的影響：材料、蝕刻溶液、蝕刻過程的物理參數和蝕刻時間。綜上所述，可以知道影響確定蝕刻速度的因素主要有蝕刻深度要求及公差要求。對于蝕刻深度大的工件可以設計成高蝕刻速度的工藝方案當對公差要求高時可采用分次蝕刻的方法進行，即先采用高速度的蝕刻方法，當接近設計要求深度時采用低蝕刻速度的方法來保證公差。對于蝕刻深度淺、公差要求嚴的工件則應采用蝕刻速度較慢的工藝方法。