朔州線上下單SMT貼片公司滿意的選擇「多圖」

逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為

自從寬帶隙 （WBG） 器件誕生以來，為功率變換應用帶來了一股令人激動的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉換到寬帶隙技術才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級結器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經很好地在業界得到大規模應用。這些器件在品質因數 （FoM） 方面不斷改進，加上在拓撲架構和開關機理等方面的進步，使工程師能夠實現更高的系統效率。工程師堅持繼續使用硅片的常見原因可能是在這方面擁有豐富的知識和經驗。然而，在某些情況下，下一代電源、逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為。

在中壓應用中，英飛凌的 OptiMOS 能夠提供業界更佳的品質因數。開關電源（SMPS）、逆變器和電池供電馬達等需要100～200V MOSFET 的應用已經在使用這些高頻優化器件。然而，隨著人工智能 （AI） 協處理器等需要巨大電流的邊緣運算應用越來越廣泛，對提升電源供電效率和瞬態負載響應能力提出了要求。CoolGaN可提供明顯優于任何同類中壓硅器件的 FoM以及零反向恢復電荷，這使其成為半橋電路的選擇。由于其晶體平面生長特性，使封裝能夠實現采用頂部散熱的創新機制。在 54V 輸入/12V 輸出的變換器中，基于 CoolGaN 的設計可提供 15A 電流，在500 kHz 開關頻率時達到超過 96.5% 的峰值效率。這比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz開關頻率下效率提高了1%。

總體而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能夠提供更好的 FoM，并且可實現比同類硅器件更高的效率。但是，這些并不是需要考慮的因素，價格同樣很重要，采用新技術帶來的相關風險也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驅動和工作特性，為了充分發揮這些技術的潛力，可能還需要新的拓撲架構或控制技術。

用什么方法進行雙面電路板的焊接？有哪些事項需要我們注意？

隨著高科技的發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，雙面電路板人工焊接方法是什么？雙面電路板焊接注意事項又有哪些呢？

電子元器件的焊接主要采用錫焊技術，以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線很光滑，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的導電性能。雙面電路板人工焊接方法：對有要求的器件依據圖紙或樣機，大致了解實物線路及走向狀況再插件。

1. 后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。

2. 對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

3. 用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。

4. 雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度過低熔解不了焊錫。

5. 正式焊接按照器件從矮到高，從里向外的焊接順序來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6. 因為是雙面焊接，為了不壓斜下面的器件，還應做一個放置電路板的工藝框架。

7. 電路板焊接完成后應進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。

8. 在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產品的焊接質量。

關于電容器的知識

電容縮寫為電容，用字母 C表示。

定義1：電容器，顧名思義，是一個“裝電的容器”，它是一種儲存電荷的裝置。英文名字： capacitor。在電子設備中，電容被廣泛地應用于電子器件中，如隔直、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制電路等。

定義2：電容器，任何兩個彼此絕緣并且隔得很近的導體(包括導線)之間都構成電容器。

電容器/鋁電解電容器

真空容器/漆膜電容器

復合型電容器/玻璃釉電容器

有機薄膜電容器/導電塑料電位計

紅外線熱敏電阻/氣體電阻

瓷瓶/鉭電容器

紙介電容器/電子電位計

磁電阻電位計/濕敏電阻

感光電阻電位計/固定電阻

變阻器/排電阻器

其他電阻/電位計/熔斷電阻/電位計

SMT制造商如何運作？

SMT 元件的類型

如前所述，

無源 SMD主要分為三種類型。

這里，無源 SMD有不同的封裝。大多數無源 SMD 可以是 SMT 電容器或 SMT 電阻器。此外，包裝的尺寸也非常標準化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他們的個人包裝。

電容器和電阻器通常具有不同的封裝尺寸。它們的名稱包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。這些在今天沒有廣泛使用，因為現在通常需要更小的組件。但是，它們可用于需要更大功率水平的應用以及需要更大尺寸的區域。

二極管和晶體管

SMT 二極管和 SMT 晶體管通常保存在由塑料制成的小封裝中。這里的連接是通過引線進行的。這些引線來自封裝，通常是彎曲的。這是為了確保它與電路板接觸。此封裝有 3 個引線。通過這樣做，很容易判斷設備應該走哪條路。

集成電路

不同的封裝適用于集成電路 (IC)。要選擇的封裝類型取決于所需的互連級別。大多數芯片可能只需要 14 個或 16 個引腳。其他的，例如 VLSI 處理器和其他相關芯片，可能需要大約 200 個或更多。