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              發布時間:2020-09-30 22:32  

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              DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用,但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品,因此有許多公司生產將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中,像DIP包裝元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。




              DIP封裝的引腳數恒為偶數。若行間距為0.3吋,常見的引腳數為8至24,偶爾也會看到引腳數為4或28的包裝。若行間距為0.6吋,常見的引腳數為24、28、32或40,也有引腳數為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數為64,這是常用DIP封裝的較大引腳數。

              DIP的特點:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。較早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。




              DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

              1、對元器件進行預加工

              首先,預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

              2、插件

              將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備。

              3、波峰焊

              將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節,完成對PCB板的焊接。

              4、元件切腳

              對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。




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