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發布時間：2020-12-11 09:03
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錫膏印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷；連續印刷時其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續印刷效果；印刷數小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌對貼片組件不會產生影響；適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；STM專用錫膏焊接后殘留，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，可達到免洗的要求。無鹵錫膏是一款專為SMT生產線設計制造的無鹵素無鉛免清洗錫膏，產品必須通過SGS國際通標認證。
一方面的錫資源的緊缺,另一方面則是錫資源的浪費。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX&SOLDERPOWDER）。因此,在國內電子工業中,錫渣回收必然是大有可為的。電子制造業是錫的主要用途,隨著電子制造業的蓬勃發展,錫資源的用量也越來越大。錫的儲量是有限的,需要節約使用。廢棄的錫錠經過重新冶煉之后再使用,能夠在一定程度上減少焊錫的浪費。 錫是一種稀有金屬,在電子制造業中不可或缺。錫資源非常重要,否則會嚴重制約電子制造業的發展,因此,錫渣回收能起到節約用錫的作用。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。
錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。另一方面，錫膏開封運用之后假如另有剩余且盼望在下一輪組裝進程中持續運用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保管，而只是放置在室溫情況下即可。在廢錫印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。但即使是的廢錫、設備和應用方法，也不一定充分保證得到可接受的結果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結合，以達到良好的印刷品質。
錫在電路板等表面組裝技術中應用較多，尤其是在錫渣印刷中。根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最l大比為1。避免用布條去抹擦，以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的表面上。浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣，或者使用熱風干燥，并且面朝下，以有助于錫渣從板上掉落。一般來說，不建議冰凍錫渣，因為會造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫渣都有吸濕性，應避免溫氣環境。
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