厚膜提供厚膜混合集成電路

設計厚膜電阻器應注意：

?電阻器面積大小：

 在微功率電路中，電阻器面積應盡可能小，但不得小于0.5～0.75mm.

?Rs大小：

 盡量不采用高方阻漿料（防止噪聲和溫度系數過大），常用中、低阻漿料.

?漿料種類：

 盡可能采用同一種漿料，阻值由N調節，不超過三種，少量特殊要求電阻器外貼。

?接觸電阻的影響：

電阻長度小時，電阻體與引出區的接觸電阻就不可忽略（尤其是小阻值電阻），盡量避免用高方阻漿料制造低阻電阻器。

?電阻器幾何形狀和尺寸對電性能的影響：    

隨著PCB行業的蓬勃發展，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：

為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據需要而定，但經常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內層。

 外層設計時板厚選擇注意，生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如設計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應選擇為1.9mm非常規板料制作，PCB加工廠需要從板材生產商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。電子控制單元是一個微計算機，內有集成電路以及其它精密的電子元件。

內層制作時，可以通過半固化片（PP）的厚度及結構配置調整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。

另外就是板厚公差問題，PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

 表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據IPC-A-600G標準，銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1OZ（30.9um）銅厚時，開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ（15.4um）開料，除去2-3um的允許公差，可達33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。缺點是阻值范圍不夠寬、高頻性能差、分辨力不高，而且高阻值的線繞電位器易斷線、體積較大、售價較高。