濟南光纖自動焊接機的行業須知【特爾信】

焊錫機器人顧名思義是一種自動焊錫焊接設備，所以除了機械手運動功能外，其主要還是要完成焊錫作業。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統。焊錫系統主要構成為自動送錫機構和溫控、發熱體、烙鐵頭。

焊錫機器人為一款標準機，經過日本設備商多年的發展，已經定型為四軸機械手，配備自動焊錫系統，通過教導盒編程控制的外形構造。焊錫機器人只能完成自動的焊錫動作，需要人工操作機臺，配備夾治具，通過事先編制好程序參數，人工放置產品到夾治具，并放置夾治具到機臺固定，然后開動機器，焊錫機器人按照設定好的程序運作，完成焊接工作。然后再由人工取下焊接好的產品，重新放置安裝好的未焊產品，再開動機器進行焊接。如此反復。所以嚴格上來說焊錫機器人為一臺半自動設備，其離ROBOT還是有不少差距的。此形勢倒逼企業迫切需要生產方式大升級，而自動化生產這無疑是一條“生路”。

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點是保持一定的預熱溫度上升率，預熱的終點接近錫的熔點溫度。 特點：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設定較高，但助焊劑的活性化時間短，同時預熱溫度高而使部品受高溫影響。通訊行業：蘋果產品數據線、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產品適用于該設備焊錫。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業的設備進行設各性能的標定。我國電子企業遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時壓在微利的制造企業身上，而且勞動力并不便宜，因此企業成本大幅上揚，導致許多中小型企業黯然退場。

　在工作時焊點不要過于飽合，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。而且在自動焊錫機工作時千萬不要過于省錫，這樣會經常導致虛焊(飯都吃不飽哪里來的力氣工作)。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟。正確使用自動焊錫機的焊點是處于三四點的中間`，焊錫應該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對焊件接觸是良好的，焊出來的韓錫點也是整齊的。自動焊錫機應使用可以調試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤，拿起烙鐵開始使用時應該清潔烙鐵嘴。