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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？

 1.錫膏的質量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關，則不能很好地完結焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環保，助焊劑相同也需求環保，助焊劑未來的展開，其環保含義的概念有以下三個方面：一，助焊劑本身是環保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環境構成污染與影響。

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散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯結在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優勢。聯結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。工廠實施無鉛焊接的注意事項無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球

焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。