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發布時間:2020-07-25 19:44  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
影響錫膏印刷質量的原因有哪些?
錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節,應當把控好這一道關卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質量呢?
1.錫膏的質量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關,則不能很好地完結焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。表面貼裝產品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂,在無鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此,能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件,可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。工廠實施無鉛焊接的注意事項無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。
任何機構均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經驗,可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰。除此之外,RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求,這種情況下,達特茅斯學院制定了RoHS/WEEE符合性規章,該規章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素,特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴,觸及更多的技能規模。