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Altium中與高速信號等長相關(guān)的規(guī)則主要有parallelsegment（平行走線限制）、Length（長度）、MatchedLengths(長度匹配)，這三個規(guī)則在HighSpeed下面。三個相關(guān)規(guī)則parallelsegment（平行走線限制）規(guī)則的使用PCB不同的走線層一般需要保持布線方向相互垂直。但是實際工作中會無法避免地出現(xiàn)走線平行的情況，尤其是BGA封裝器件周圍。由平行板電容器的原理可以知道，兩個導(dǎo)體正對面積越大，電容越大。因此，相鄰層的兩條導(dǎo)線重疊時會在兩條銅線上構(gòu)成一個電容。這個電容的存在，會造成信號間串?dāng)_，嚴(yán)重時電路不能正常工作。在PCB布線之前設(shè)置好parallelsegment規(guī)則可以避免這類錯誤。下面以兩條不同層的信號線為例演示：1.首先在parallelsegment下面新建一個規(guī)則。

例如，我們可以這樣設(shè)置參數(shù)。邊緣間距0mil,蕞大平行長度200mil.平行的走線設(shè)置規(guī)則完成后可以看到，違反平行走線規(guī)則的導(dǎo)線已經(jīng)出現(xiàn)DRC錯誤。這樣，我們就可以及時發(fā)現(xiàn)并修正錯誤。注意，在參數(shù)界面里把這一項規(guī)則的顯示打開，才可以實時看見平行走線的DRC錯誤。2.Length（長度）規(guī)則長度規(guī)則用來限制信號線的長度。防止信號線長度過長。如圖所示設(shè)置，可以把DDR的netclass布線長度限制在400-500mil，在范圍之外將會產(chǎn)生DRC錯誤。3.MatchedLengths(長度匹配)規(guī)則首先可以設(shè)置等長誤差、組內(nèi)等長、差分線等長。針對某個網(wǎng)絡(luò)類進(jìn)行規(guī)則設(shè)置。設(shè)置完成后，在繞線時軟件會自動滿足長度誤差。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

近年來軟件方面, 使用了很多電路板圖像的檢測算法, 這些算法大致可分為三大類: 有參考比較算法、無參考校驗法以及混合型算法。有參考比較算法分為兩大類, 圖像對比法和模型對比法。這類方法算法簡單, 容易實現(xiàn), 但是它不容易檢測線寬、線距違例等瑕疵。無參考校驗法不需要任何參考圖象, 它依據(jù)預(yù)先定義的 PCB 的設(shè)計規(guī)則來判斷待檢 PCB 圖象是否有瑕疵, 如果它不符合設(shè)計規(guī)則, 就認(rèn)為有瑕疵, 因此也稱為設(shè)計規(guī)則校驗法。這類方法雖然在榆測線寬、線距違例這類瑕疵時能夠收到很好的效果, 但是其算法復(fù)雜, 運(yùn)算量很大, 而且易漏柃線、焊盤丟失等大瑕疵。混合型方法是將有參考比較算法與無參考校驗法混合使用, 在一定程度上克服了前兩類方法的缺點,從而發(fā)揮它們各自的優(yōu)點。比如, 模板匹配法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用, 或者連接表方法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用等。但當(dāng)前這種方法還不足很成熟, 其算法復(fù)雜, 不能滿足實時檢測的要求, 且自適應(yīng)性不夠, 系統(tǒng)擴(kuò)展能力差。當(dāng)前 AOI 檢測系統(tǒng)圖像處理基本上采用的是參考算法, 國外進(jìn)口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。

雙面混裝：來料檢測 PCB的B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修，絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。