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在室溫(25℃)和氣體壓力為p(Pa)的條件下，殘余氣體分子的平均自由程為λ=6.65×10-1/pcm(2)由上式計算可知，在室溫下，p=10-2Pa時，λ=66.5cm，即一個分子在與其它分子發(fā)生兩次碰撞之間約飛行66.5cm。碰撞圖2是蒸發(fā)粒子在飛向基片途中發(fā)生碰撞的比例與氣體分子的實際路程對平均自由程之比值的曲線。從圖中可以看出，當λ=L時，有63%的蒸發(fā)分子會發(fā)生碰撞。如果平均自由程增加10倍，則散射的粒子數(shù)減少到9%，因此，蒸發(fā)粒子的平均自由程必須遠遠大于蒸距才能避免蒸發(fā)粒子在向基片遷移過程中與殘余氣體分子發(fā)生碰撞，從而有效地減少蒸發(fā)粒子的散射現(xiàn)象。目前常用的蒸發(fā)鍍膜機的蒸距均不大于50cm。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

離子鍍在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)部分電離，并在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)離子的轟擊下，將蒸發(fā)物質(zhì)或其反應(yīng)物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍、反應(yīng)離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。真空鍍的基本流程如下方框圖：真空鍍由于是氣象沉積，一般能噴涂的塑膠材料都能實現(xiàn)真空鍍，如ABS,P,PMMA，PET,PS等。真空鍍表面顏色不受限制，通過鍍不同的金屬體現(xiàn)不同的顏色，還以做五顏六色的彩鍍，舉例如下銀色，可鍍鉻，鋁，鎳等來實現(xiàn)金色，可鍍金，鈦的氮化物與金合金，黑色與槍色，鍍鈦與碳的化合物局部電鍍方便，真空鍍可以利用夾具來遮擋不需要電鍍的區(qū)域。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

真空鍍膜對人的危害很小的。

2。電磁輻射很小。

3。真空泵排氣要直接到室外，做好空氣的排放環(huán)保。

4。鍍膜結(jié)束后，打開真空室時，可能會有大量灰塵，注意別吸到呼吸道中。

5。不要長時間觀察等離子體束，可能對yan睛有傷害。

6。如果需要加熱，注意別燙到。

7。注意工藝氣體不要xie露。

和其他行業(yè)相比，真空鍍膜屬于夠環(huán)保的了，危害很小。現(xiàn)在很多的塑膠電鍍都是用真空鍍膜來實現(xiàn)塑膠的金屬的質(zhì)感，在鍍之前要清潔好塑膠表面的灰塵和脫模劑，如果這些清潔不好，會導(dǎo)致鍍出來的產(chǎn)品會出現(xiàn)有點和有油窩的出現(xiàn) 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制