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發布時間:2020-11-08 09:59  
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關于PVD工藝,常見的氣態表面涂覆方法是蒸發和濺射。這些技術允許在非常低的壓力下從目標中提取顆粒,然后將其沉積并沉積到基板上。
蒸發過程中使用的反應器需要高真空壓力值。通常,這些特征和參數具有較低的原子能和較少的氣體吸附到涂層沉積物中。結果,與濺射技術相比,具有較大晶粒的顆粒的轉移導致公認的較小的顆粒對基底的粘附性。在沉積過程中,一些污染物顆粒從熔化的涂料中釋放出來并移動到基材上,從而降低了所得涂層的純度。因此,盡管與濺射工藝相比,該技術具有更高的沉積速率,但是蒸發工藝通常用于具有較低表面形態要求的較厚的薄膜和涂層。
對于需要更高的表面形態質量的應用(對于粗糙度,晶粒尺寸,化學計量和其他要求比沉積速率更重要的應用),濺射工藝似乎是一種替代方法。由于在冷卻過程中隨著溫度或基材(聚合物)熔化溫度的降低而產生的應力,沉積過程對某些應用提出了溫度限制。這導致濺射工藝在PVD沉積技術中變得更加重要,同時又不會忘記基于濺射工藝的新技術的出現,以滿足不斷增長的市場需求。
關于濺射工藝,在使用磁控濺射工藝的同時施加幾種材料的精細層。該真空鍍膜工藝的原材料采用靶材的形式。在濺射過程中,將磁控管放置在靶材附近。然后,在真空室中引入惰性氣體,該惰性氣體通過沿磁控管的方向在靶和基板之間施加高電壓而加速,從而從靶中釋放出原子尺寸的顆粒。這些粒子是由于氣體離子傳遞的動能而投射出來的,這些離子已經到達目標并到達基板并形成固體薄膜。該技術可以將表面上先前存在的污染物從表面上清除掉,這是通過反轉基材和目標之間的電壓極性