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發布時間：2021-05-23 05:49
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光刻膠市場
全球光刻膠市場擴增，對光刻膠的總需求不斷提升。據估計，2015年國際光刻膠市場達73.6億美元，其中PCB光刻膠占比24.5%，LCD光刻膠占26.6%，半導體光刻膠占比24.1%。2010年到2015年期間，國際光刻膠市場年復合增長率約為5.8%；據中國產業信息網數據，2015年，PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導體光刻膠的國際市場增速均在5%左右。國家重點支持的高新技術領域（2015）中提到“高分辨率光刻膠及配套化學品作為精細化學品重要組成部分，是重點發展的新材料技術”。在下游產業的帶動下，江瀚咨詢預計國際光刻膠市場規模在2022年可能突破100億美元。
光刻膠：用化學反應進行圖像轉移的媒介
光刻膠具有光化學敏感性，其經過曝光、顯影、刻蝕等工藝，可以將設計好的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片。
光刻膠和集成電路制造產業鏈的前端的即為光刻膠專用化學品，生產而得的不同類型的光刻膠被應用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內的各個下游終端領域，需求較為分散。
光刻膠基于應用領域不同一般可以分為半導體集成電路（IC）光刻膠、 PCB光刻膠以及LCD光刻膠三個大類。其中， PCB光刻膠占全球市場24.5%，半導體IC光刻膠占全球市場24.1%，LCD光刻膠占全球市場26.6%。
芯片光刻的流程詳解（一）
在集成電路的制造過程中，有一個重要的環節——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現功能。現代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。光刻膠的主要技術指標有解析度、顯影時間、異物數量、附著力、阻抗等。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。
Niepce的發明100多年后，即第二次大戰期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管，當時分辨率5um，如今除可見光光刻之外，更出現了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。同種厚度的正負膠，在對于抗濕法和腐蝕性方面負膠更勝一籌，正膠難以企及。
