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防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

1、根據PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規矩。

選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。

的預熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時間控制，電路板不易因為高溫而彎曲變形。

工藝能力強

原因:選擇焊通過編程的功能克服了許多傳統波峰焊無法克服的焊接區域。

制程參數和焊接過程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數追溯系統和可視化的焊接過程設計，讓你輕易改善焊接品質，實現精細化的品質管理。

選擇性波峰焊與波峰焊對比：

1.選擇性波峰焊提高焊接品質，波峰焊適合大批量生產，對品質要求不高的電路板。

2.選擇性波峰焊設備占地面積較小，節省助焊劑，錫渣產生量和氮氣使用量少，治具少甚至無治具。

3.選擇性波峰焊啟動運行功率相比較波峰焊節能不少，生產環保，煙霧產生量少。

選擇性波峰焊接主要注意：1、噴頭狀態。錫流穩定，波不能太高也別太低。2、焊接管腳不要太長，太長的管腳會導致噴頭偏移，影響錫流狀態。