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一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工；不要重新除油,微蝕；對于已經板電加厚的板件,應現在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整；


要明確設計目標:接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅動,重點是防止長線反射。當板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串擾等問題。


如果頻率更高一些，對布線的長度就有更嚴格的限制，根據分布參數的網絡理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統設計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號線上的反對將會相應增加，相鄰信號線間的串擾將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時應引起足夠的重視。對板子的調測也要在設計階段加以考慮，測試點的物理位置，測試點的隔離等因素不可忽略，因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。

飛針測試機可檢查短路、開路和元件值。在飛針測試上也使用了一個相機來幫助查找丟失元件。用相機來檢查方向明確的元件形狀，如極性電容。隨著探針定位精度和可重復性達到5-15微米的范圍，飛針測試機可精密地探測UUT。飛針測試解決了在PCB裝配中見到的大量現有問題：如可能長達4-6周的測試開發周期；大約10,000美元-50,000美元的夾具開發成本；不能經濟地測試小批量生產；以及不能快速地測試原型樣機(prototype)裝配。因為具有緊密接觸屏蔽的UUT的能力和使新產品更快投入市場(time-to-market)的能力，飛針測試是一個無價的生產資源。還有，由于不需要有經驗的測試開發工程師，該系統還具有節省人力、節省時間等好處。