江蘇大型等離子清洗活化報價誠信企業(yè)「晟鼎精密」

晟鼎精密大型等離子清洗活化報價工作示意圖：

技術(shù)優(yōu)勢：

     SDP系列常壓大型等離子清洗活化報價可以處理折疊紙盒、紙箱涂膠粘接部分(包括覆膜層、光固層、金銀卡紙、鋁箔紙等)，處理后表面張力均可達(dá)到70達(dá)因以上，從而增強(qiáng)糊盒牢固度，讓您擺脫開膠煩惱，提升糊盒質(zhì)量，降低產(chǎn)品不良風(fēng)險。

     可替代熱融膠使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑,并減少膠水用量,有效降低生產(chǎn)成本；

     采用等大型等離子清洗活化報價工藝,可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢，并淘汰機(jī)械打磨、打孔、化學(xué)底涂等工序，不產(chǎn)生灰塵、廢屑，符合藥品、食品等包裝衛(wèi)生安全要求，有利于環(huán)保；

     大型等離子清洗活化報價不需要真空環(huán)境，可在線高速處理，能和糊盒機(jī)生產(chǎn)線聯(lián)機(jī)實現(xiàn)自動運行，提高生產(chǎn)效率；

    大型等離子清洗活化報價工藝不會在處理過的紙盒表面留下任何痕跡，同時也會減少氣泡產(chǎn)生。

   達(dá)因特PLASMA蓋板處理機(jī)是一款屏幕全自動等離子處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)性能，其加工范圍廣泛。該設(shè)備通過觸摸屏操作簡單、快捷，從而使生產(chǎn)效率大大提高。

    自動剪線設(shè)備分為三部分：等離子、排風(fēng)、移動平臺。

   主要技術(shù)參數(shù)：   

 電壓：220V±10%    

氣壓：0.2MPA    

排風(fēng)量：2100m3/h    

X軸（橫臂）：600mm    

Y1 ，Y2軸（1,2工作位）：350mm    

U軸（上下）(mm)：50mm  

  X軸（橫臂）速度：0.5-120mm/s   

Y1 ，Y2軸速度：0.5-150mm/s    

功率：等離子2800W；

電機(jī)1600W    

外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm

設(shè)備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計和控制架構(gòu)可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。