龍崗S(chǎng)MT貼片加工定制詢(xún)問(wèn)報(bào)價(jià) smt貼片加工廠(chǎng)家

電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思

SMT表面貼裝，就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上，DIP是插件，就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板，這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。

是通過(guò)PCB線(xiàn)路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，深圳專(zhuān)門(mén)做pcba的廠(chǎng)家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳，是個(gè)有影響力的品牌。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司!

恒域新和電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(cè)(性能檢測(cè)、信賴(lài)性檢測(cè))、整機(jī)生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。公司擁有從日本美國(guó)等國(guó)家引進(jìn)的先進(jìn)設(shè)備，配置國(guó)際上先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)。2、波峰焊波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。微宏電子自成立以來(lái)，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽(yù)為重、管理為本、服務(wù)為誠(chéng)的經(jīng)營(yíng)宗旨、與客戶(hù)利益雙贏的發(fā)展目標(biāo)，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的質(zhì)量保證體系，嚴(yán)格按ISO9000標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)行全程控制和管理，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、低成本、周期短等客戶(hù)需求。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠(chǎng)，自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)?，F(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門(mén)。表貼也叫做SMT，是SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)，表面貼裝技術(shù)，將SMD封裝的燈用過(guò)焊接工藝焊接砸PCB板的表面，燈腳不用穿過(guò)PCB板?？商峁┩ㄓ嵞K類(lèi)·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿(mǎn)意!

雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱(chēng)為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。優(yōu)勢(shì)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤(pán)氧化或污染，PCB焊盤(pán)受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。