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數字集成電路設計操作？

C設計，掌握硬件描述語言和數字電路設計基礎知識固然是非常重要的，此外工具的使用也很重要。人和其它動物的重要區別就是，人可以制造和使用工具。借助工具可以大大提高工作效率。

一、介紹

synopsys ic compiler (v2005.linux)是基于Galaxy設計平臺開發的產品。主要的工具有：

LEDA

LEDA是可編程的語法和設計規范檢查工具，它能夠對全芯片的VHDL和Verilog描述、或者兩者混合描述進行檢查，加速SoC的設計流程。 LEDA預先將IEEE可綜合規范、可規范、可測性規范和設計服用規范集成，提高設計者分析代碼的能力

VCS

VCS是編譯型Verilog模擬器，它完全支持OVI標準的Verilog HDL語言、PLI和SDF。設計者必須不斷采用更的算法來處理數字信號，或者利用新工藝提高集成度降低成本。 VCS具有目前行業中的模擬性能，其出色的內存管理能力足以支持千萬門級的ASIC設計，而其模擬精度也完全滿足深亞微米ASIC Sign-Off的要求。VCS結合了節拍式算法和事件驅動算法，具有、大規模和的特點，適用于從行為級、RTL到Sign-Off等各個階段。VCS已經將CoverMeter中所有的覆蓋率測試功能集成，并提供VeraLite、CycleC等智能驗證方法。VCS和Scirocco也支持混合語言。VCS和Scirocco都集成了Virsim圖形用戶界面，它提供了對模擬結果的交互和后處理分析。

Scirocco

Scirocco是迄今為止的VHDL模擬器，并且是市場上為SoC驗證度身定制的模擬工具。某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內，而這些是數字IC設計所不用考慮的。它與VCS一樣采用了革命性的模擬技術，即在同一個模擬器中把節拍式模擬技術與事件驅動的模擬技術結合起來。Scirocco的高度優化的VHDL編譯器能產生有效減少所需內存，大大加快了驗證的速度，并能夠在一臺工作站上模擬千萬門級電路。這一性能對要進行整個系統驗證的設計者來說非常重要。

IC，你應該知道的半導體科普知識

尺寸縮小有其物理限制

不過，制程并不能無限制的縮小，當我們將晶體管縮小到 20 奈米左右時，就會遇到量子物理中的問題，讓晶體管有漏電的現象，抵銷縮小 L 時獲得的效益。芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。作為改善方式，就是導入 FinFET（Tri-Gate）這個概念，如右上圖。在 Intel 以前所做的解釋中，可以知道藉由導入這個技術，能減少因物理現象所導致的漏電現象。

（Source：www.slideshare.net）

更重要的是，藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。uRegion(III)被稱為磨耗期（Wear-Outperiod）在這個階段failurerate會快速升高，失效的原因就是產品的長期使用所造成的老化等。在傳統的做法中（左上圖），接觸面只有一個平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）這個技術后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小，對縮小尺寸有相當大的幫助。

后，則是為什么會有人說各大廠進入 10 奈米制程將面臨相當嚴峻的挑戰，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 奈米，在 10 奈米的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在制作上相當困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質，就會產生不的現象，影響產品的良率。具體的測試條件和估算結果可參考以下標準MIT-STD-883EMethod1005。

如果無法想象這個難度，可以做個小實驗?，F在的嵌入式系統，電子電路設計一般都是數字電路，只有數字信號，高低兩種電平，只要分析輸入輸出信號的邏輯關系，不需要自己設計復雜的電子電路，簡化了硬件設計的工作量、復雜度和調試周期。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，后使他形成一個 10×5 的長方形。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達成這個目標究竟是多么艱巨。

隨著三星以及臺積電在近期將完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量產，兩者都想爭奪 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我們將看到相當精彩的商業競爭，同時也將獲得更加省電、輕薄的手機，要感謝摩爾定律所帶來的好處呢。

數字電路老煉測試

數字電路高溫老煉測試系統是一種用于數字電路老化篩選的專業試驗設備，它可實現在動態老煉過程中對器件進行功能測試。接著是察看有哪些協議要符合，像無線網卡的芯片就需要符合IEEE802。首先概括介紹了可靠性篩選試驗、器件高溫老煉原理和方法等基礎知識，并在闡述數字電路動態功率老煉和在線功能測試基本原理的基礎上，對該系統的硬件組成、工作原理、結構特征、技術指標等方面做了介紹。 

將重點放在系統軟件的開發和設計上。區別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標識（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數字證書公鑰過程。對用戶需求和軟件設計要求分析后，首先根據系統功能對軟件進行總體設計，確定了兩個主功能模塊：功率老煉模塊、功能測試模塊和三個輔助模塊：工作電壓控制模塊、測試器件數據庫管理模塊、結果處理模塊，并將主模塊細分出若干子功能模塊。然后結合設計語言——Delphi的特點，進一步詳細論述了各功能模塊的設計和軟件實現，并給出相應的程序實現界面。 后總結了該系統軟件的特點，并提出了軟件進一步完善的方案。

集成電路芯片有什么歸類？

一、作用構造歸類

集成電路芯片，又稱之為IC，按其作用、構造的不一樣，能夠 分成模擬集成電路芯片、數據集成電路芯片和數/模混和集成電路芯片三大類。

二、加工工藝歸類

集成電路芯片按加工工藝可分成半導體材料集成電路芯片和膜集成電路芯片。

三、導電性種類不一樣

集成電路芯片按導電性種類可分成雙極型集成電路芯片和單極型集成電路芯片，她們全是數據集成電路芯片。

雙極型集成電路芯片的加工工藝繁雜，功能損耗很大，意味著集成電路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等種類。虛接口和對應的通用方法可以把設計和驗證平臺分隔開來，保證其不受設計改動的影響。單極型集成電路芯片的加工工藝簡易，功能損耗也較低，便于做成規模性集成電路芯片，意味著集成電路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等種類。