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發(fā)布時(shí)間:2021-09-25 16:19  
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選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題,主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種,如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫,必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來(lái)分享一下的原因及處理思路。
波峰焊連錫的處理思路:
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻,加大流量;
2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn),軌道角度放大點(diǎn);
小型回流焊特點(diǎn):
開(kāi)關(guān)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂,線路板的清潔度因此大大提高,同時(shí)離子污染量大大降低。
的預(yù)熱溫度控制
原因:多種加熱方式,多種加熱時(shí)間控制,電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?
工藝能力強(qiáng)
原因:選擇焊通過(guò)編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無(wú)法克服的焊接區(qū)域。
制程參數(shù)和焊接過(guò)程的可視化
原因:選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過(guò)程設(shè)計(jì),讓你輕易改善焊接品質(zhì),實(shí)現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。
選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用:
焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時(shí),一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。
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