SMT貼片工藝值得信賴 尋錫源

SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要。蘇聯擁有更強大的火箭。不必裝載20條單獨的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進紙器即可進行一次連續進紙。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進行返工，回流焊點或更換元器件時，技術人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

盤裝物料與散裝物料

散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機器中。蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產品研發、生產及銷售的科技型企業，擁有專業級全進口SMT生產線和DIP生產線，使用綠色無鉛生產工藝塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。但是，主要區別在于磁帶的長度。“切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續，并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。

卷筒包裝的很大好處是時間。不必裝載20條單獨的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進紙器即可進行一次連續進紙。此外，質量標準要求每次將新元器件裝入機器時，操作員都要通知質量控制（QC）人員。根據精益原則，這是浪費的。  

SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網上刻的孔應根據零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優點是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>。結合點的大小和數量由時間、壓力管直徑等參數控制。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量來達到效果，具有方便、靈活、穩定的優點。缺點是容易產生拉絲和氣泡。我們可以調整操作參數、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

SMT貼片時故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據檢查后的實際值進行校正。

②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。

③編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。