您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-11-10 08:47  
【廣告】

使機身更薄:全尺寸屏幕的機身更薄,觸摸屏和顯示屏用光學膠粘貼,厚度僅增加25μm-50μm;它比普通粘接方法薄0.1-0.7毫米。較薄的模塊厚度為整機的結構設計提供了更大的靈活性,較薄的機身提高了產品檔次,突出了技術含量。
簡化裝配:全裝配模塊與整機的裝配可以通過卡扣或鎖緊螺釘直接固定,減少了裝配偏差帶來的裝配問題,簡化了裝配過程,降低了裝配成本。全粘接模塊不需要考慮防塵和防水汽,因此CTPLENS框架不需要考慮粘接寬度,可以實現更窄的框架。同時,由于沒有考慮兩側的粘結強度,也有利于窄邊框的設計,并且邊框可以做得更窄。