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發布時間:2020-12-29 05:28  
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在設計具有系統內編程功用的印刷電路板時,需求做一些初步的規劃,這樣做可以減少電路板設計的重復次數。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優化,以便在消費線上停止編程。工程師能夠區分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都 能夠停止系統內編程的,例如,并行器件。需求思考的幾個重要因素包含:電路板的復雜性、計劃的出產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看,以及元件方面的詳細的疑問。設計工程師首先要認真地閱讀每個元件的編程技術標準,然后再布置管腳的連線,要可以接觸到電路板上的管腳。
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在SMT拼裝中,常用的清潔辦法是在線噴灑體系或許批量噴灑體系。超聲波和蒸汽的辦法屬于別的的批量清潔辦法。批量清潔辦法適合產值低、種類多的出產。在線噴灑對于的是產值高、種類單一的出產,或許是種類許多的出產。
SMT組裝方式:表面貼裝技術(SMT)的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly,簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式,對于不同類型的SMA,其組裝方式有所不同。對于同一種類型SMA,其組裝方式也可以有所不同。組件和印刷電路板的粘接度,膠點的外形和大小,以及固化水平,這些要素將決議粘接強度。