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發布時間:2021-09-25 20:56  
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1、元器件應布設在PCB板的內部,且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。
2、元器件不能占據整個PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式決定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導致系統的安全性能變差。
布線是整個PCB設計中重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設計時的基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準.這是在布通之后,認真調整布線,使其能達到的電器性能,接著是美觀。
(1) 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。
(2) 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集。
(3) 以每個功能電路的元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC。

因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便于生產中的檢查,調試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。
輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的DC-DC,欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級,兩邊的電路應有共同的參考地,所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后,還要連接在一起,形成共同的地。正確選擇單點接地通常,濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的連接點,同一級電路的接地點應盡量靠近。