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發布時間：2020-12-01 05:09
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2，短路補救措施:
1）調高預熱溫度。
2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設計加大零件間距。
7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。
允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠，自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門?？商峁┩ㄓ嵞K類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。
我所知道的是恒域新和技術就是smt技術，也是電子電路表面組裝技術，也是表面貼裝或表面安裝技術，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術，電子產品體積可縮小40%到60%，重量可減輕60%到80%，可靠性高，抗震能力強，自動化量產水平高，提高生產效率，節省材料能源設備人力和時間，歡迎各新老客戶前來我廠洽談業務，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。
