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化學鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。而現(xiàn)在的化學鍍鎳在國內(nèi)的應用已經(jīng)非常廣泛，特別是化學鍍鎳添加劑，在化工、環(huán)保工程、工業(yè)等行業(yè)中占有重要位置。

那么這種化學鍍鎳中的鍍液都是以哪些物質(zhì)作為還原劑的呢？

光亮化學鍍鎳加工中的鍍液一般以、鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或挨近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業(yè)。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了。如Q/YS.602(貽順）化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。據(jù)報導施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。