LEB前沿消隱時間設短了，比尖峰脈沖的時間還短，那就沒有效果了還是會誤判；如果設長了，真正的過流來了起不到保護的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時，Vds會比滿載時還高，超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經驗值1nS的Delay約等于1K對100PF，也等于100R對102PF 16.畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由：方便組裝 如圖： 實物如圖： 實際組裝如圖： 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會有浮高現象 17.電路設計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因為1N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機 19.電路調試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產有損壞現象。
31.電路設計，請注意使用的Y電容總容量,不能超過222P, 因為有漏電流的影響 針對不同安規，漏電流要求也不一樣，在設計時需特別留意 32.反激拓補結構，變壓器B值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下，上圖為正常，下圖為飽和。 變壓器的磁飽和一定要確認，重重之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。 33.結構設計，散熱片使用螺絲固定參考以下表格設計，實際應用中應增加0.5-1mm余量，參考如下表格： BOM表上寫的螺絲規格一定要對，不然量產時會讓你難受 34.結構設計，AC PIN焊線材的需使用勾焊，如果不是則要點白膠固定。理由：安規要求 經常被第三方機構退回樣品，整改
43.一款48W（36V/1.33A）整改EMI案例，僅僅是調整了肖特基吸收就把30-40M壓下來。 115Vac低壓30M紅色頂線 230Vac高壓30M紅色也頂線 調整肖特基吸收后：115Vac低壓，走勢圖非常漂亮 230Vac高壓，走勢圖非常漂亮44.安規距離一覽表。 45.剛入門使用CAD、PADS上容易遇到的問題。a..PADS畫好的PCB導出為DXF文件，CAD打開后是由雙線組成的空心線段，如圖： 剛開始不會時，是用L命令一根一根的描，狂汗
您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-07-24 15:40
