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發布時間:2020-12-31 16:46  
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四氟化碳的用途與作用 :
四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳在通常環境下是相對惰性的,在不通風的地方會引起窒息。在射頻等離子體環境中,氟自由基表現為典型的三氟化碳或二氟化碳的形式。高純度的四氟化碳能很好的控制加工過程,使尺寸和形狀得到更好的控制,這不同于其他的鹵烴遇到空氣或氧氣時不利于各種特殊的控制(如半導體各項異性控制)。
四氟化碳在不同的大氣壓下呈現的狀態是不同的,就像氧氣在101kPa時會呈現出液態。四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體,發揮性較高.四氟化碳一般認為是惰性低毒物質,在高濃度下是窒息劑,其毒性不及四1氯化碳。產品經除塵,堿洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等雜質、再經脫水可獲得含量約為85%的粗品。將粗品引入低溫精餾釜中進行間歇粗餾,通過控制精餾溫度,除去O2、N2、H2,得到高純CF4。
四氟化碳的密度比較高,可以填滿地面空間范圍,在不通風的地方會導致窒息。四氟化碳成品應存放在陰涼,干燥,通風的庫房內,嚴禁曝曬,遠離熱源。四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳是目前微電子工業中用量大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。
四氟化碳也一樣,比如我們公司生產的鋼瓶裝四氟化碳在14MPA的氣壓下也是液態的,在正常大氣壓下就是氣態的,四氟化碳是有一定毒性的應該不能用作呼吸。四氟化碳在不同的大氣壓下呈現的狀態是不同的,就像氧氣在101kPa時會呈現出液態。四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體,發揮性較高.四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。