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PCBA電子設備裝配的基本要求

SMT電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合，是按照設計要求制造電子整機產品的主要生產環節。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個新的構件，直至組裝成產品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應無傷痕，涂覆應無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應當正確，不應歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進行機械安裝的電子元器件，焊接前應當固定，焊接后不應再調整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現象。

6．安裝時，機內異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應當到位、均勻和適量。

8．絕緣導線穿過金屬機座孔時，不應有尖1端毛刺，防止產生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

廣州俱進科技有限公司

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新型混裝焊接工藝技術涌現

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數設置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數量定。

SMT起源

SMT起源于冷1戰時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰1爭，衛1星通信是Zui為重要的一環。為此想要把重量很重的衛1星發射升空需要強大的火箭推力，在一定技術條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛1星重量被提上日程。而傳統的衛1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當時的黑白電視機，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應運產生。