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發布時間:2021-09-14 16:07  
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無鹵素四層電路板廠家
無鹵素四層電路板廠家
前兩天,接到客戶電話咨詢:你們公司可以做無鹵素的四層板嗎?這個板是有阻抗的,你們公司有阻抗測試儀嗎?我們這個板技術要求高,你們公司能做到嗎?我們是可以做的。
首先,琪翔電子是專業生產電路板廠家,其生產的多層線路板包括四層、六層、八層、十層等等,工藝要求包含無鹵素、樹脂塞孔、金手指、盤中孔、阻抗、高頻等等,我們所有的阻抗板出貨前都需經過嚴格的阻抗測試,阻抗公差±10%,所以阻抗儀器設備是有的。
琪翔電子為您提供高精密OSPpcb電路板板一系列服務,歡迎新老顧客前來咨詢購買!
?pcb線路板報價有哪些影響因素?
OSPpcb電路板報價有哪些影響因素?
OSPpcb電路板制造行業內所銷售的每一塊pcb線路板都是客戶定制的,因此,OSPpcb電路板報價需要先進行成本核算,同時還需要參考pcb線路板計算機拼版的尺寸計算,在標準尺寸的覆銅板上排版的原材料利用率給出綜合性報價。pcb線路板制造行業的成本計算是所有產業中為特別、為錯綜復雜的,pcb線路板從開料到終檢期間有10多個生產加工制造流程,再到FQC、包裝、完工入庫,需要根據每一個工序投入的原材料費用、人工成本費用、制造費用等進行分步核算,再根據客戶訂單產品編號分批累計成本。百兆RJ45電路板相對比較簡單,除了焊盤的優化處理,V-CUT、CNC成型管控好就行了。并且不同類型的產品,其工序的標準費率都會有所區別。對于一些特殊產品如盲埋孔線路板、樹脂塞孔線路板、因其工藝或所有原材料的特殊性,要求必須對此采 用一些特殊的計算方法。同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。
高多層PCB電路板主要制作難點?
高多層OSPpcb電路板主要制作難點?
與傳統的PCB電路板產品相比較,高多層OSPpcb電路板具備板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特性,對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求比較高。
1、層間對準的難點:由于高多層OSPpcb電路板層數很多,客戶對PCB電路板的層校準要求也是越來越高。好的阻抗PCB電路板在使用過程中都具備穩定良好的性能,而且從經濟角度考量,如果購買到足夠數量能夠享受折扣或者減免也是不錯的選擇。一般來說,層相互間的對準公差控制在75微米??紤]到高層PCB電路板板單元尺寸大、圖形變換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性導致的位錯重疊、層間定位方式等,使得高層板的對中控制會更為困難。
2、內部電路制作的難點:高多層OSPpcb電路板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。2、擁有嚴格的品質監管體系:RJ45電路板不同于其它的產品,由于板薄、鑼空位置多,成型時容易斷板,一般工廠生產時報廢比較高。例如,阻抗信號傳輸的完整性增大了內部電路制造的難度系數。線寬和線間距小,開路和短路增多,短路增多,合格率低;
3、壓縮制造中的難點:許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中很容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等問題。3、難度:即使材料相同、工藝相同,但PCB線路板生產的難度不同,也會造成不同的成本。在層合結構的設計中,應充分考慮到材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度等因素,制定合理的高多層PCB電路板材壓制方案。由于層數多,膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層很容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作難點:選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊性板材,增多了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚很容易導致斜鉆問題。
PCB電路板應選擇品質有保障的廠家
OSPpcb電路板應選擇品質有保障的廠家
目前市場上,OSPpcb電路板廠家有很多,客戶黃小姐就是在網上找到我們琪翔電子,簡單的聊了一下,黃小姐問我們工廠規模有多大,我們是小規模的OSPpcb電路板工廠,黃小姐說,只要質量有保障,規模大小都不是那么重要的,因為很多大規模工廠生產的出來的OSPpcb電路板也不是那么讓客戶滿意,之前黃小姐也在一家大規模PCB電路板廠家做板,但是PCB電路板的品質也是經常出現問題,售后服務幾乎沒有,這樣她非常的生氣,現在找到了我們琪翔電子,我們的定位:創造一個有特色的,有生命力的小規模工廠。因此從這幾點看來,ype-c電路板打樣是非?;A性的一項服務,但其所能夠充分發揮的作用卻是企業所歡迎的。我們堅信:經營質量比經營規模更重要!PCB電路板市場很大,你專注于某個領域,做精做細,一樣可以做大做強!