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PCB打樣設計中的常見問題

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的坐標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封1鎖（使一組電源被分開）。

PCB打樣加工產業走向高1端產品轉變發展方式

從世界PCB產品結構來看，下一代電子系統要求PCB在高密度和高1精度方面表現出色。中國印刷電路協會顧問林欽表示，PCB產品已經開始部分或完全層壓到高密度互連（HDI/BUM），封裝基板（載板）板，集成（灌封）元件PCB和剛性 - 柔性PCB。在接下來的一段時間里，這四類PCB產品將成為四大PCB產業的亮點，而未來更先進的“光信號”印刷電路板傳輸和光學計算將取代現有的訂單“信號”計算傳輸和印刷電路板。

廣州俱進科技專注高1端、高多層、加急線路板、pcb貼裝 ，元器件代購

加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10層  2天

加急： 剛柔板  5天

加急：PCBA 1-2天

高可靠性PCB的重要特征

8、界定外形、孔及其它機械特征的公差  

好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能  

不這樣做的風險  

組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

9、NCAB指1定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規定  

好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！  

阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。  

PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產之前，事先生產小量的PCB樣板進行功能調試；待功能調試完成后，再進行后續批量的生產，這種方式能夠規避生產風險，減少產品出錯導致的損失。對于客戶來說，PCB打樣蕞關注的因素有哪些？

1.速度PCB行業，時間是個十分重要的因素。交期和品質是工廠的硬實力，也是蕞受采購客戶青睞的。現在PCB打樣工廠一般都提供加急服務，比如12小時、24小時加急出貨；通常單雙面板正常交期是2天的。

2.品質PCB打樣，品質絕1對不可忽視。從原材料、制圖，再到生產，檢測，品控等，每一個環節都需要進行嚴格把關。就拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。

3.價格隨著行業的發展，PCB打樣、中小批量生產的價格在不斷走低。用挑戰性的價格，完成挑戰性的任務，這將會是接下來PCB打樣的的價格走勢。