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發布時間:2021-09-25 20:39  
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功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快,迅速,使用簡單,投資少,但不能自動診斷故障,不適合大批量檢測。
X-Ray檢測技術顯著特征:根據對各種檢測技術和設備的了解,X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。
測試的準備時間大大縮短。
能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。
對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展,已從過去的2D檢測發展到3D檢測,具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類:不帶分層功能與具有分層功能。