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發(fā)布時(shí)間：2021-07-10 12:56
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PCB制板于1946年作為一種物理現(xiàn)象被發(fā)現(xiàn)。主要用于物理、化學(xué)和生物等領(lǐng)域，主要的功能是進(jìn)行物質(zhì)的定性和定量及空間定位研究。1973年Lauterbur等人首先報(bào)道了利用磁共振原理成像的技術(shù)。
近來(lái)，PCB制板作為醫(yī)學(xué)影像學(xué)的一部分已被廣泛地應(yīng)用于日常的臨床工作中，為了避免與核醫(yī)學(xué)中放1射同位素成像相混淆，故將此技術(shù)稱(chēng)為磁共振成像。打樣是利用原子核在磁場(chǎng)內(nèi)共振產(chǎn)生磁共振信號(hào)而建成圖像的一種新的診斷方法，用來(lái)檢測(cè)氫質(zhì)子密度、氫質(zhì)子運(yùn)動(dòng)流速、T1弛豫時(shí)間、T2弛豫時(shí)間以及各種掃描參數(shù)都可產(chǎn)生MRI信號(hào)和影響MRI信號(hào)的強(qiáng)度。
印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，
但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。每塊PCB可以采用光學(xué)或 者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來(lái)進(jìn)行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。
