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發布時間:2021-09-15 18:43  
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采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。 在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。SMT的特點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。

smt貼片加工就是我們常說的組裝插件,通過人工的smt貼片加工拼接技術,把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整,這就是smt貼片加工拼接技術。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優勢,需要根據實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產品成型質量。
SMT貼片加工采用的是片狀器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化,提高生產效率。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前,近90%的電子產品采用SMT工藝。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。
