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手機屏幕白點背光檢測的輔助檢查怎么做？

假如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過手機屏幕白點背光檢測這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。 斜角檢測：PLCCs型器件PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

手機屏幕白點背光檢測可以進行物品表面檢測

AOI基本上也僅能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。彤光的手機屏幕白點背光檢測的品質優(yōu)良，堅持“生產道德，銷售人品”的宗旨，不斷的和客戶溝通，研究客戶需求的變化，改善我們的工作從而使客戶滿意，您可以放心前來咨詢手機屏幕白點背光檢測。

手機屏幕白點背光檢測可以對pcb板進行檢查

由于手機屏幕白點背光檢測可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發(fā)現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就大大降低了生產成本。 隨著技術的發(fā)展，AOI測試程序快捷簡便，降低了生產所需的大量測試成本；我司手機屏幕白點背光檢測主要應用在PCB內外層裸銅板蝕刻后的缺陷檢測，例如線路開路、短路、缺口、凹凸銅、、殘銅、線寬線距違反等，能及時發(fā)現前制程生的異常問題，問題流向下一環(huán)節(jié)而造成產品的報廢。