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發布時間：2021-01-09 12:42
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國內半導體制造和光伏電池上游加工，包括：去頭尾、截斷、開方等的加工，大部分仍然采用金剛石帶鋸設備。加工表面粗糙，浪費材料，金剛石帶鋸價格也不菲。
實際上，應該使用金剛石線鋸機切割加工，能得到更高的質量。
元素環形金剛石線切割機的主要性能：
1. 切割晶體尺寸： 300*300 mm
2. 切割線線速度： 小于60 m/s
3. 工作臺進給速度： 500 mm/s
4. 晶片表面粗糙度： Ra≤ 0.2μm
?精密切割
精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。目前，該方案適用于行業內部分近期無新增硅片切割項目的硅片切割廠家。
石材切割
大理石在人們的日常生活中廣泛使用，其特點非常明晰
不變形
巖石經長期天然時效，組織結構均勻，線脹系數小，內應力完全消失，不變形。
硬度高
剛性好，硬度高，耐磨性強，溫度變形小。
使用壽命長
不必涂油，不易粘微塵，維護，保養方便簡單，使用壽命長。不會出現劃痕，不受恒溫條件阻止，在常溫下也能保持其原有物理性能。
不磁化
測量時能平滑移動，無滯澀感，不受潮濕影響，平面稱定好。物理性能：比重2970-3070kg/m3；耐壓強度：2500-2600kg/cm2； 彈性系數：1.3-1.5×106kg/cm2吸水率。
元素線鋸的大理石切割實驗表明線切割用于大理石等石材切割，效率極高，切面質量好
0.45MM的環形金剛石線，切割132*80的大理石斷面，用時20分鐘，切片超博，表面光滑
