南京鍍金加工多重優(yōu)惠「多圖」

由于電鍍的某些工序有可塑性，某些影響鍍件質量的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產(chǎn)中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，在質量檢驗中有時是不容易被發(fā)現(xiàn)的，而一旦發(fā)現(xiàn)質量事故，部分操作工人卻往往不會自覺承認自己違反工藝操作的行為，這將給技術人員分析質量事故造成很大的麻煩，而且造成不應當發(fā)生的質量事故，給工廠帶來很大的經(jīng)濟損失。在這種情況下，在分析質量事故原因時即使采用“因果分析圖解”等先進方法，大概也無濟于事。因此在質量管理中應當發(fā)揮檢驗員監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀律的作用，這樣才能起到“預防為主”的作用。

在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”，因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗結果。我們認為，在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結合起來，將可采用更少的試驗次數(shù)而獲得試驗結果。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質量變化，必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進行赫爾槽試驗，制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板，建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗的陰極板應與原始記錄故障樣板進行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時處理，消滅故障的隱患。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。