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              發(fā)布時(shí)間:2021-03-04 11:41  

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              焊錫機(jī)器人應(yīng)用于電子制造業(yè),主要針對回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程,特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。

              全自動焊錫機(jī)器人是一種焊錫焊接設(shè)備,所以除了機(jī)械手運(yùn)動功能外,其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。很多商家都想了解自動焊錫機(jī)的特點(diǎn),以便更好地提升工作效率。





              自動焊接時(shí),必須適當(dāng)選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯(cuò)誤選擇,不僅會影響自動焊錫機(jī)的效率,而且會大大降低焊錫的質(zhì)量。自動焊錫機(jī)還能夠提高商品的產(chǎn)量:自動焊錫機(jī)焊接時(shí)間短,動作敏捷自動焊錫機(jī)在生產(chǎn)過程中可不終止。同時(shí),不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大,熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件,該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣,您才能在焊接時(shí)方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫,以增加其耐用性,尤其是在不使用自動焊錫機(jī)的情況下,經(jīng)常要涂錫,這可以大大減少烙鐵的氧化機(jī)會,這樣提示更耐用。





              回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

              回流焊工藝調(diào)整的基本過程為:確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料,除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高,另外Ag也會腐蝕Sn鍋,而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試,可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)(如 Esamber認(rèn)證中心等)來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作,也有些工設(shè)立備維護(hù)組,自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。






               工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中許多電子元件和配件都會需要用到焊錫機(jī)來進(jìn)行加工,所以采購機(jī)器的時(shí)候?qū)τ趨?shù)性能的要求比較高。自動焊錫機(jī)可從不同方向,即360°間不同角度接近PCB板,于是用戶能在電子組件上焊接各種器件,對大多數(shù)器件,建議傾斜角為10°。而市場上不管是廠家還是系列的型號都比較多,所以需要了解其中的特性之后,才能區(qū)分和確定哪一個(gè)型號更適合。而目前市場更偏向于化的趨勢,在設(shè)備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點(diǎn),可以通過設(shè)備的特征來了解這些功能上的優(yōu)勢,和傳統(tǒng)的設(shè)備相比,更具有使用價(jià)值。