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真空電鍍與水鍍主要區(qū)別是真空電鍍是在一個(gè)密閉的超低壓容器中進(jìn)行的，而水鍍是在水溶液的電鍍槽中進(jìn)行，前者為物理進(jìn)程，后者為電化學(xué)進(jìn)程。 水鍍是將金屬離子還原成金屬而堆積在工件上，而真空鍍則是運(yùn)用物理堆積，將鍍層慢慢堆積在表面。現(xiàn)在對(duì)不銹鋼鍍色的加工工藝主要有兩種方式：水鍍和真空電鍍兩種。屬于化學(xué)反應(yīng)鍍膜上色，運(yùn)用水鍍加工工藝處置得到顏色會(huì)比較深。

電解液中的鉻離子濃度，需依托守時(shí)地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)保持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極資料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、拌和強(qiáng)度、分出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需求當(dāng)令進(jìn)行控制。金屬真空電鍍加工

真空電鍍的工藝簡(jiǎn)介：蒸發(fā)鍍膜技術(shù)。蒸發(fā)原理：在高真空中用加熱蒸發(fā)的方法使鍍料轉(zhuǎn)化為氣相，然后凝聚在基體表面的方法稱蒸發(fā)鍍膜(簡(jiǎn)稱蒸鍍)。蒸發(fā)鍍膜過(guò)程由鍍材物質(zhì)蒸發(fā)、蒸發(fā)材料粒子的遷移和蒸發(fā)材料粒子在基板表面沉積三個(gè)過(guò)程組成。蒸發(fā)鍍膜是物理氣相沉積的一種，與濺射鍍膜和離子鍍膜相比有如下優(yōu)缺點(diǎn)：設(shè)備簡(jiǎn)單可靠、工藝容易掌握、可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，鍍膜的形成機(jī)理比較簡(jiǎn)單，多數(shù)物質(zhì)均可采用真空蒸發(fā)鍍膜；但鍍層與基片的結(jié)合力差，高熔點(diǎn)物質(zhì)和低蒸氣壓物質(zhì)的鍍膜很難制作，如鉑、鋁等金屬，蒸發(fā)物質(zhì)所用坩堝材料也會(huì)蒸發(fā)，混入鍍膜之中成為雜質(zhì)。


真空電鍍前鍍件表面預(yù)先采取的噴砂處理：常用的鍍前處理方法主要有以下兩種：物理方法前處理：即采用噴砂的方式進(jìn)行電鍍前處理，噴砂機(jī)的概念就是空氣帶動(dòng)砂材打磨產(chǎn)品表面，噴砂處理在電鍍工藝中占有舉足輕重的地位，主要功能就是把工件表面的雜質(zhì)及氧化皮清除掉，使表面積增大，提高涂層的附著力，提高涂裝質(zhì)量;還可以分散結(jié)構(gòu)體內(nèi)在殘余應(yīng)力，達(dá)到硬化工件表面，增加零件表面對(duì)塑型變形和斷裂的抵抗能力，并使工件表層產(chǎn)生壓應(yīng)力，提高其疲勞強(qiáng)度；使工件表面缺陷和機(jī)械加工損傷減少，降低應(yīng)力集中等等。