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發布時間:2021-07-09 04:23  
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SMT雙面混合組裝方式:
雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
SMC/SMD和‘FHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話,可以查閱相關的文件來學習。
SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準,在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施,而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準,則可以查閱焊接技術的評估手冊。
SMT有何特點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。
華博科技主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等 一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提,謀求長期、穩定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發展。始終堅持以市場為導向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術力量為后盾,以專業的服務為保障,推陳出新,不斷根據客戶的需要改善。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良。
粘接劑分配不穩定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。

原因及解決方法:1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:SMT操作工藝構成要素和簡化流程:—>。