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發布時間：2021-10-11 18:45
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DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設計加開氣孔。
4）調整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調整過爐速度。
來看看PCBA加工過程如何控制品質？SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術)元器件中的一種。PCBA加工過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。雙列直插封裝（英語：dualin-linepackage）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。
4、DIP插件加工
插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
